台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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华为将在下个月于首尔开设5G开放实验室（5G Open Lab），帮助韩国公司和消费者体验和创新与5G时代兼容的服务，并获得更多的5G订单。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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诚信回收库存电子(营口市分公司)主要生产销售： LPDDR5。我司凭借优良的管理、开发优势，借助超前的开发理念、先进的发展思想以及成功的运作模式，公司的规模也不断地发展．公司不断进取，加快加强项目开发运作，进一步完善开发机制，打造公司的品牌效应。用户至上，以用户为中心”是公司永远坚持的服务宗旨，赢得用户的赞许是我们的荣誉，及时满足用户的需求，是我们公司的愿望。长期以来，公司员工以优质的服务，取悦于用户，以诚信的言行取信于用户，得到了用户们的好评。我们期待着与您更加愉快的合作！公司的发展，离不开社会的大力支持，在社会的支持和帮助下，我们正昂首阔步迈向未来！我们，将继往开来，创造出更加美好、灿烂的明天！
